颀中科技苏州先进封装项目启动：总投资约24.54亿元面向AI与高性能计算

随着AI芯片对先进封装需求快速攀升，先进封装已成为国内封测企业竞相加码的核心环节，长三角地区封测与封装载板产能持续扩容。