长三角
2026-07-29总第 16 期
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上海78亿元高端先进封测项目启动设计招标
上海总投资78亿元的高端集成电路封测项目正式启动工程设计招标，总建筑面积约22.6万平米，聚焦2.5D/3D晶圆级封装、异质异构集成等先进封装技术，建设周期2026-2027年。
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