无锡高新区同日双签约：2.5D/3D先进封装中心落地+日本TGG半导体总部项目落户，在手订单超12亿元

无锡高新区同日迎来两大集成电路重磅项目签约：一是2.5D/3D先进封装中心，将搭建类CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台，全面建成后形成覆盖凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成的完整体系，核心团队来自国际顶尖封测企业；二是日本TGG株式会社高端半导体设备研发制造总部项目，打造国内首个聚焦晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，核心产品已通过多家头部晶圆厂送样检测，在手订单超12亿元。