昆山普诺威10亿元端侧功能性IC封装载板项目用地落定：竞得千灯镇两宗地块

本次购地用于实施「端侧功能性IC封装载板项目」，项目总投资10亿元，公司已于2026年1月与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议。

公司主营IC封装基板研发、生产与销售，项目将强化端侧AI芯片载板的本土供给能力。