上海芯刻微年产30500吨集成电路关键工艺材料项目开工：总投资10.5亿元

项目是2026年上海市重大工程项目，占地约104亩、总投资10.5亿元，年产能30500吨集成电路关键工艺材料，计划2028年竣工投产。

园区正聚焦光刻胶及配套材料、电子特气、湿电子化学品三大领域推进上海电子化学品专区建设，项目开工将为专区增添新动能，助力全市完善集成电路产业链。