车企芯片子公司签署首轮16.25亿元融资协议：5nm车规芯片已量产上车

公司由车企芯片业务拆分而来，母公司仍持股74.01%。

核心产品采用5nm车规级工艺、单颗算力1280TOPS，公司称其为全球首款动态数据流AI芯片，通过算法、编译器、操作系统与芯片协同设计提升端侧推理效率，架构论文已入选体系结构领域顶级会议工业分区，芯片已搭载量产车型。

本轮融资将用于扩充车规芯片与域控制器研发量产投入，并建设面向外部客户的销售与技术支持体系。