本周两家硬科技企业首发上会全部通过：拟募资合计超27亿元

10月12日至17日，首发上会企业共2家且全部获上市委会议通过：一家硅光集成芯片企业于10月14日经上交所上市审核委员会审议通过，从受理到过会仅约3个半月，拟公开发行不超过3254.74万股、拟募资18.3亿元，投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化、下一代硅光集成芯片研发及产业化与研发中心建设；一家半导体检测服务与检测硬件企业于10月15日经深交所上市审核委员会审议通过，拟募资9.24亿元。