长三角
2026-10-18总第 54 期
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浙江诸暨碳化硅涂层材料企业完成C1轮超亿元:百亩新厂12月投产
六方半导体完成C1轮融资,金额超亿元,由产业资本与地方产业投资集团联合出资。
公司聚焦碳化硅涂层材料与部件,产品用于发光二极管与第三代半导体外延环节的涂层基座,属于半导体高温工艺中的关键耗材。
公司新建100亩厂区计划于12月投产,产能释放后将进一步覆盖外延与高温制程的配套需求。
碳化硅涂层部件的国产化,关系到外延设备的稳定性与单炉成本,是第三代半导体产业链中容易被忽视但替代难度较高的环节。
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