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2026-10-18总第 54 期
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多家科技类上市公司披露回购增持计划:覆盖PCB、光通信与存储环节
10月16日,多家上市公司披露回购与增持计划,覆盖印制电路板、光通信器件、存储模组、半导体材料与处理器设计等环节,其中既有千亿级市值的行业龙头,也有细分领域的专精特新企业。
在板块连续调整、估值承压的背景下,产业方通过回购与增持释放对自身经营与行业景气的信心。
从历史经验看,集中回购往往出现在机构减仓与情绪低点附近,但能否形成有效支撑,仍取决于后续三季报的业绩兑现。
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