融资动态
2026-10-26总第 60 期
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车规级AI芯片企业完成16.25亿元首轮：投后估值171亿元
上海一家车规级人工智能芯片企业完成16.25亿元首轮融资，由杭州经韬、蓝驰创投、华业天成联合领投，奇绩创坛参与投资；杭州经韬及其关联基金获授最高5亿元追加认购权，若该权利悉数行使，公司投后估值将达171亿元，母公司仍持有74.01%股权保持控股。
公司自研芯片采用5纳米车规级工艺，单颗算力1280TOPS，架构论文被国际计算机体系结构顶级会议工业分区录取，产品已搭载于新一代量产车型。
本轮资金用于加大芯片研发投入、推进商业化落地，并向非汽车领域前沿场景延伸。
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