三季报揭示半导体产业链分化：设计端高增制造端扭亏

半导体产业链呈现“设计端高增、制造端扭亏”的分化特征：高端处理器企业前三季度营收149.55亿元、同比增长57.58%，归母净利润28.47亿元、同比增长45.12%，公司归因于人工智能产业快速发展、国产化进程由政策驱动全面转向市场驱动；12英寸硅片企业实现扭亏为盈，前三季度营收26.51亿元、同比增长37.16%；晶圆制造企业营收77.58亿元、同比增长43.09%，同比扭亏为盈，主因产品量价齐升与产品结构优化。

分立器件、PCB、物联网模组等环节同步改善，其中物联网模组企业前三季度营收237.99亿元、同比增长33.13%，净利12.12亿元、同比增长65.21%，算力模组与车载业务是主要增量。

这组数据说明，AI需求已从服务器整机向上游材料、设备、封测逐层传导，产业链的景气兑现顺序正在被重新排序。