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长三角 2026-10-20总第 56 期 第 14 / 28 条 · 本板块 3 条

苏州吴中半导体交流会举行:芯谷科创园11月底启用

赢益云咖 · 科创速递 全文约 341 字 阅读约 1 分钟 当期共 28 条
10月19日,“芯动吴中·链动未来”半导体产业创新发展交流会在太湖国际会议中心举行,多位半导体领域专家与行业企业围绕区域半导体产业共商合作。

吴中区将新一代信息技术作为主导产业重点培育,已初步构建覆盖芯片设计、半导体材料、核心装备、先进封装的产业生态。

活动上,吴中高新区与浙江大学苏州先进制造联合创新中心签署“双高协同”战略合作,一批半导体企业同步签约入驻芯谷产业园。

载体方面,胥江半导体产业园一期建设已初见成效,芯谷高标准载体将于今年11月底正式启用,目前已吸引一批优质项目确认入驻,另有一批核心零部件及半导体量测设备领域项目达成入驻意向。

区域招商的打法正从“给政策”转向“给生态”——把高校联合创新中心、专业载体、上下游配套打包,对装备与材料类企业的吸引力明显强于单纯的租金优惠。

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