融资动态
2026-10-20总第 56 期
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具身智能全栈芯片企业完成Pre-A轮：产业方与地方国资联合投资
上海芯际无限智能科技完成Pre-A轮融资，由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资，资金将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。
公司是以全栈自研RISC-V技术为核心的芯片企业，为清华大学唯一技术转化并持股的RISC-VAI芯片企业，产品覆盖人形机器人末端执行、运动中枢、小脑控制、大脑决策全层级：XC64AE小脑芯片搭载12核RISC-V内核与自研NPU，已完成流片回片；V1000大脑芯片依托2.5DChiplet架构实现1000TOPS算力。
企业自研全套工具链、SDK与实时操作系统，并孵化垂直大模型，形成“芯片+软件+数据+算法”一体化方案，车规芯片已获超500万颗订单并进入主流车企供应链。
本轮资金将加速首款小脑芯片的迭代与联合验证，并推进2027年第二代全系列流片。
机器人本体厂商直接投资上游芯片，是具身智能产业链纵向整合的典型信号。
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