产业趋势
2026-08-31总第 36 期
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半导体设备「三元合力」成标配:产业资本+金融资本+地方国资结构定型
无锡研微半导体近15亿元B轮的投资方结构极具代表性:中电科、中车、京东方等下游产业方战略入股,中金资本、华泰紫金、招银AIC、中银AIC等金融资本加持,锡高投等地方国资追投。
与过去财务资本主导的半导体投资不同,当前出资主力是供应链上的买家自己——晶圆厂、面板厂、整车厂用战略入股锁定设备供给。
「产业资本+金融资本+地方国资」三元结构正成为国产半导体设备大额融资标准配置。
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