产业趋势
2026-07-26总第 13 期
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半导体设备市场三年有望翻倍至2万亿：核心零部件弹性更高
AI资本开支沿'算力—芯片—晶圆厂—设备—零部件'链条传导，全球半导体设备市场三年有望从1万亿扩容至2万亿。
SEMI预测2026年全球设备销售额达1659亿美元同比增23.2%。
上游核心零部件因海外交期拉长，景气弹性高于整机。
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