臻宝科技拟2.5亿超募资金建半导体零部件基地：碳化硅/高纯硅/氮化铝三大方向，产能满载订单排期拉长

公司称现有产能长期满负荷运行、订单排产周期拉长，国内头部晶圆制造基地正分阶段释放大容量新增产能，零部件「增量+存量」双重市场空间打开，本土供应链纵深建设进入加速期。