产业趋势
2026-07-26总第 13 期
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韩美存储双雄签9500亿美元半导体大单:锁定未来5年HBM产能
韩国总统李在明出席旧金山AI峰会期间宣布:三星电子与博通签署2000亿美元先进存储+AI芯片代工合作备忘录;SK集团与英伟达等美国科技巨头签下7500亿美元先进存储长期供应协议。
两笔合计9500亿美元,创全球半导体史最大订单。
SK海力士HBM市场份额过半,将被长约锁死龙头地位。
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