融资动态
2026-07-26总第 13 期
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原粒半导体3个月累计融资超12亿:押注AgentComputer芯片
原粒半导体7月完成超7亿元A轮融资,距上一轮超5亿元Pre-A仅3个月,累计融资超12亿。
公司定位端侧生产力AI芯片,面向长期运行的AIAgent重构计算架构,首款芯片已完成工程验证并获多家一线客户订单。
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