康美特登陆北交所：打破LED封装胶国际垄断加码先进封装材料

公司从中国科学院化学研究所团队创业起步，开发出高折射率有机硅封装胶，打破美日企业在LED封装环节的长期垄断，产品售价约为海外竞品的七成量级。

2025年公司在浙江设立子公司切入集成电路与先进封装领域，2026年上半年浙江先进封装基地建成并批量生产，环氧塑封料开始批量供货。

公司同时布局人形机器人关节导热硅胶、仿生皮肤材料与高端碳纤维油剂等方向。