ICEPT2026西安启幕：亚洲最大先进封装盛会台积电称产能供不应求

8月5日-7日亚洲规模最大电子封装国际盛会ICEPT2026在西安举行，特设混合键合、AI封装供应链、数字光刻、量子芯粒等8大平行专题；台积电董事长魏哲家称先进封装产能持续供不应求，英伟达、博通、AMD等头部客户已锁定绝大部分产能、排期延至2026年底甚至更晚；Yole预估全球先进封装市场2025年540亿美元、2031年增至1090亿美元。