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产业趋势 2026-09-24总第 49 期 第 10 / 27 条 · 本板块 3 条

2026云栖大会发布新一代AI芯片与全栈方案:Qwen4投入训练

赢益云咖 · 科创速递 全文约 171 字 阅读约 1 分钟 当期共 27 条
在2026云栖大会上,阿里巴巴发布新一代AI芯片真武V900,称其为目前真武算力性能最强的AI芯片,性能达到上一代的三倍,平头哥AI芯片年出货量将大幅提升。

同期,通义千问宣布Qwen4已投入训练、参数规模将扩至5万亿至10万亿,并发布AI手机全栈解决方案QwenIntelligence,三套方案分别承接规划、操作与创意,均已在真实场景落地。

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