驰芯半导体完成超2亿元A+轮：UWB空间感知芯片单轮融资规模创新高

公司已形成CX100、CX310、CX500三个系列超宽带（UWB）SoC芯片并全部量产，其中CX500车规系列通过FiRaCore3.0认证，资金将用于车规级芯片导入与具身智能场景落地。