湾区半导体产业生态博览会进入第二天：碳化硅与先进封装方案集中亮相

其中，碳化硅企业推出面向新能源汽车的8毫欧产品以及嵌入式电路板模块，并采取覆盖外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链模式；另有企业发布存储与算力芯片测试机、XR检测设备，以及在半导体洁净自动化搬运领域的全流程方案。

展会同期举办国际先进封装、国际设备工艺等40余场专业论坛。