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融资动态 2026-10-15总第 53 期 第 5 / 26 条 · 本板块 4 条

两家EDA企业签署合并重组协议:引入新增资金数亿元打造数字前端平台

赢益云咖 · 科创速递 全文约 224 字 阅读约 1 分钟 当期共 26 条
上海思尔芯与无锡亚科鸿禹签署合并重组协议,交易完成后两家公司将合并为一家EDA平台公司,同时引入新增资金数亿元,为合并后的公司提供长周期资金保障,重点投向高端验证与仿真方向的研发攻坚、工程团队扩充与客户支持体系建设。

投资方将提供资源赋能。

随着芯片设计规模与复杂度持续提升,验证已成为决定芯片研发周期与成本的关键环节;硬件仿真是国产数字EDA前端最需要攻坚的环节之一,本次整合可依托合并后800余家客户的真实应用场景,加快关键产品的打磨与商业化推广。

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