存算一体大算力芯片企业总部落户苏州高新区

亿铸科技成立于2020年6月，能够自主设计并量产基于ReRAM全数字存算一体架构的大算力AI芯片，技术要求覆盖大算力、低功耗、易部署、时延确定等诉求，重点解决传统AI芯片面临的存储墙、能耗墙与编译墙问题。

公司基于ReRAM存算一体的技术路线已实现从IP到工艺的全国产化，这一点在当前供应链环境下具有特殊意义。

苏州高新区近年来在集成电路设计、制造、封测与设备材料环节持续补链，通过引入总部型项目带动研发团队与专利落地，形成设计业集聚。

对企业而言，把总部迁入产业生态完整的区域，既便于对接本地晶圆制造与封装产能，也有利于在园区内完成从流片到量产的全流程验证。