本周一级市场160起融资超152亿元：集成电路吸金60.85亿元居首

从行业看，先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较为活跃；从金额看，集成电路披露融资总额最多，约60.85亿元，其中单笔最高为一家AI基础设施企业完成的23亿元C轮融资。

轮次分布上，种子天使轮45起占比约28%，A轮42起占比约26%；金额上B轮约45.40亿元居首，A轮约38.93亿元次之。

地域上广东以36起居首，单城市看上海32家获投位列第一，深圳30家紧随其后；机构层面浦东创投集团、深创投各出手5次并列最活跃。

数据表明资金正进一步向集成电路与AI基础设施集中，早期项目数量占比高但单笔金额有限，中后期大额融资成为总额的主要支撑。