无锡宜兴十余个项目落地：陶瓷基材切入半导体配套

一家合金企业投资5亿元布局绝缘栅双极晶体管配套散热热沉材料基板项目，将量产钼圆、钨铜、钼铜制品与钼基板，服务国内外功率器件龙头，补强当地半导体新材料产业链；一家陶瓷企业投资建设新能源汽车与储能系统高可靠陶瓷封装部件产业化项目。

另有深圳投资集团投资10亿元对园区低效用地提档升级，规划约15万平方米高端制造厂房与研发中试车间，不靠新增土地指标而把老厂房变成新载体，已对接精密制造、半导体、电子等领域多个项目，其中包括一家采用光电合封封装工艺的芯片封测企业的一站式封测项目。