半导体设备机电一体化企业完成1.2亿元A轮：新签订单超亿元

公司团队来自国家级项目，产品覆盖光刻、键合、量检测等核心细分领域的多机型设备矩阵，截至目前新签订单超亿元、同比大幅增长。

本轮资金重点用于江苏、四川、东莞三地研发与生产基地建设，保障未来三年交付与业务扩张节奏，目标是进入国内半导体设备机电一体化平台第一梯队。