融资动态
2026-07-21总第 8 期
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星凡智能完成超3亿元新一轮融资，剑指物理AI智能体芯片
成都星凡智能（国家级专精特新小巨人）宣布完成超3亿元融资，鼎旭投资领投，开普云、高捷资本跟投。
公司年均复合增长率99.3%，自研智能体芯片'星核S1'面向物理AGI，入选福布斯中国AITOP50新锐企业。
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