融资动态
2026-07-18总第 5 期
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星凡智能完成超3亿元A轮融资,押注物理AI芯片
星凡智能完成由鼎旭投资领投的超3亿元A轮融资,开普云、高捷资本、桉树资本、特斯联跟投。
其体系内专注物理AI芯片的成都星核芯光签约入驻成都高新区AI创新中心,面向机器人端侧(星核R系列)与太空在轨计算(星核K系列)做场景定制芯片,年内将有多组搭载自研芯片的算力卫星发射。
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