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融资动态 2026-07-18总第 5 期 第 4 / 15 条 · 本板块 3 条

星凡智能完成超3亿元A轮融资,押注物理AI芯片

赢益云咖 · 科创速递 全文约 134 字 阅读约 1 分钟 当期共 15 条
星凡智能完成由鼎旭投资领投的超3亿元A轮融资,开普云、高捷资本、桉树资本、特斯联跟投。

其体系内专注物理AI芯片的成都星核芯光签约入驻成都高新区AI创新中心,面向机器人端侧(星核R系列)与太空在轨计算(星核K系列)做场景定制芯片,年内将有多组搭载自研芯片的算力卫星发射。

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