IPO 与上市
2026-07-21总第 8 期
第 22 / 35 条 · 本板块 3 条
越亚半导体创业板IPO上会，拟募12.24亿元扩产AI封装模组
越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品，拟募资12.24亿元投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目。
保荐机构中信证券。
广东省本周3家企业IPO上会领跑全国。
来源与边界：本条由「赢益云咖 · 科创速递」编辑部根据公开信息整理，
不构成投资建议；摘要为压缩表述，细节以原始披露为准。
完整数据边界声明 →