半导体薄膜沉积设备商研微半导体完成近15亿元B轮：产业方+金融资本+地方国资合力

无锡研微半导体完成近15亿元B轮融资，中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金、招银AIC、中银AIC等金融资本加持，锡高投、湖杉资本等老股东追投。