融资动态
2026-07-30总第 17 期
第 9 / 53 条 · 本板块 6 条
亚笙半导体完成数千万元B++轮融资,加速泛半导体设备量产
浙江亚笙半导体设备有限公司完成数千万元B++轮融资,由泰达科投、弘晖基金、汉理资本投资。
扩大产能加速光伏及新型显示领域设备量产交付。
来源与边界:本条由「赢益云咖 · 科创速递」编辑部根据公开信息整理,
不构成投资建议;摘要为压缩表述,细节以原始披露为准。
完整数据边界声明 →