高阶封装基板企业完成近15亿元A2轮：累计融资超50亿元

资金投向高阶FCBGA基板产能扩充、玻璃基板研发与核心材料国产替代共研。

产品送样7个月通过国内头部封测厂认证，10个月进入全球第一大封测集团供应体系，2025年出口比例近七成。