上海山崎电路板二期聚焦14—30层高速传输PCB：面向AI服务器四季度投产

项目已于今年4月完成竣工验收，正在推进设备进场、调试与试生产，计划今年四季度投产，全面达产后可实现年产能12万平方米、年产值超过6亿元。

该项目以存量企业再投资方式推进，补上电子信息基础元件配套环节。