融资动态
2026-08-01总第 19 期
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芯擎科技上半年融资总额超2亿美元，智能座舱与自动驾驶芯片双线并进
芯片企业芯擎科技2026年上半年融资总额已超2亿美元，山东高速集团、龙鼎投资、青岛城投等产业资本与地方国资平台参与。
资金将支撑其智能座舱与自动驾驶芯片的研发量产，巩固国产车规级大算力芯片地位。
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