先进封装成AI算力后道关键战场，南京银茂微IGBT订单排至年底

南京银茂微电子作为国内最早一批IDM功率半导体企业，解决IGBT/MOSFET封装"卡脖子"短板，上半年订单同比增超30%，新增2000平米车间试生产、年产能将达400万件。